表面安装

NO

终端数量

24

No

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP24,.3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

Not Qualified

电源

5 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

GRAPHICS PROCESSOR