工厂交货时间

17 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

质量

3.949996g

晶体管元件材料

SILICON

4.4A Ta

4.5V 10V

1

2.11W Ta

26.2 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

电阻

125mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

9.25W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

2.6 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

125m Ω @ 2.3A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

637pF @ 30V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

17.7nC @ 10V

上升时间

3.4ns

漏源电压 (Vdss)

60V

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

11.3 ns

连续放电电流(ID)

6.6A

JEDEC-95代码

TO-252AA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

4.4A

漏源击穿电压

-60V

高度

2.39mm

长度

6.73mm

宽度

6.22mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free