底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

质量

7.994566mg

晶体管元件材料

SILICON

3.4A Ta 4.7A Tc

4.5V 10V

1

2W Ta

11.7 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

电阻

150mOhm

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

电压 - 额定直流

30V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

4.7A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

功率耗散

3.9W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

2.9 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

110m Ω @ 2.2A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

380pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

9.6nC @ 10V

上升时间

5.6ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

6.4 ns

连续放电电流(ID)

4.7A

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

3.4A

漏源击穿电压

30V

高度

1.65mm

长度

6.7mm

宽度

3.7mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Lead Free