工厂交货时间

15 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

3-XFDFN

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

330mA Ta

1.5V 4.5V

1

360mW Ta

330 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2014

JESD-609代码

e4

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

电容量

49pF

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

R-PSSO-N2

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

ENHANCEMENT MODE

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

10.3 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1 Ω @ 200mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

49pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

0.8nC @ 4.5V

上升时间

37.3ns

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±8V

下降时间（典型值）

163 ns

连续放电电流(ID)

330mA

栅极至源极电压(Vgs)

8V

漏极-源极导通最大电阻

1Ohm

漏源击穿电压

-20V

RoHS状态

ROHS3 Compliant