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HSS08-B18-CP

型号:

HSS08-B18-CP

品牌:

CUI Devices

封装:

-

描述:

Heat Sinks heat sink, stamping, TO-218, 44.45 x 44.

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 材料

    Aluminum Alloy

  • 形状

    Square

  • 包装冷却

    TO-218

  • 材料处理

    Black Anodized

  • TO-218

  • PCB Mount

  • 1000

  • Formed Fin

  • Aluminum Alloy

  • Box

  • 厂商

    CUI Devices

  • Active

  • 系列

    HSS

  • 类型

    Board Level, Vertical

  • 颜色

    Black

  • 附着方法

    PC Pin

  • 强制空气流动时的热阻

    3.50°C/W @ 200 LFM

  • 自然环境下的热阻

    7.29°C/W

  • 温度上升时的耗散功率

    10.3W @ 75°C

  • 产品

    Heatsinks

  • 热阻

    9.7 C/W

  • 宽度

    44.45 mm

  • 高度

    12.5 mm

  • 长度

    44.45 mm

  • 直径

    -

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