材料

Aluminum Alloy

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

Black Anodized

Details

BGA

Adhesive

Aluminum

Vertical Fin

Box

厂商

CUI Devices

Active

系列

HSB

类型

BGA Heatsink

颜色

Black

附着方法

Adhesive

强制空气流动时的热阻

5.30°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

15.19°C/W

温度上升时的耗散功率

4.94W @ 75°C

产品

Heatsinks

热阻

17.9 C/W

长度

33.5 mm

宽度

33.5 mm

高度

8 mm

直径

-