材料

Aluminum Alloy

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

Black Anodized

Box

厂商

CUI Devices

Active

Adhesive

Aluminum Alloy

BGA

Vertical Fin

系列

HSB

类型

Top Mount

附着方法

Adhesive

强制空气流动时的热阻

2.70°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

6.65°C/W

温度上升时的耗散功率

11.3W @ 75°C

产品

Heat Sinks

热阻

9.9 C/W

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

-

高度

25 mm