材料

Aluminum Alloy

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

Black Anodized

厂商

CUI Devices

Fin Height

0.905" (23.00mm)

系列

HSB

包装

Box

零件状态

Active

类型

Top Mount

附着方法

Adhesive (Not Included)

强制空气流动时的热阻

2.10°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

6.43°C/W

温度上升时的耗散功率

11.7W @ 75°C

长度

1.575" (40.00mm)

宽度

1.575" (40.00mm)