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HSB28-606022

型号:

HSB28-606022

品牌:

CUI Devices

封装:

-

描述:

Heat Sinks heat sink, BGA, 60 x 60 x 22 mm, push pins

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • Details

  • BGA

  • Adhesive

  • Aluminum

  • Vertical Fin

  • 厂商

    CUI Devices

  • Active

  • 类型

    BGA Heatsink

  • 颜色

    Black

  • 产品

    Heatsinks

  • 热阻

    5.1 C/W

  • 长度

    60 mm

  • 宽度

    60 mm

  • 高度

    22 mm

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