材料

Aluminum

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

Black Anodized

Box

厂商

CUI Devices

Active

Adhesive

Aluminum Alloy

BGA

Vertical Fin

系列

HSB

类型

Top Mount

附着方法

Adhesive

强制空气流动时的热阻

2.60°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

7.62°C/W

温度上升时的耗散功率

9.8W @ 75°C

产品

Heat Sinks

热阻

10.1 C/W

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

-

高度

10 mm