![HSB09-212115](https://res.utmel.com/Images/category/Fans, Thermal Management.png)
规格参数
- 类型参数全选
材料
Aluminum Alloy
形状
Square, Pin Fins
包装冷却
BGA
材料处理
Black Anodized
BGA
Adhesive
Aluminum Alloy
Vertical Fin
1152
Box
厂商
CUI Devices
Active
系列
HSB
类型
Top Mount
颜色
Black
附着方法
Adhesive
强制空气流动时的热阻
6.00°C/W @ 200 LFM
自然环境下的热阻
17.39°C/W
温度上升时的耗散功率
4.3W @ 75°C
产品
Heatsinks
热阻
23 C/W
长度
21 mm
宽度
21 mm
高度
15 mm
直径
-