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HSB09-212115

型号:

HSB09-212115

品牌:

CUI Devices

封装:

-

描述:

Heat Sinks heat sink, BGA, 21 x 21 x 15 mm

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 材料

    Aluminum Alloy

  • 形状

    Square, Pin Fins

  • 包装冷却

    BGA

  • 材料处理

    Black Anodized

  • BGA

  • Adhesive

  • Aluminum Alloy

  • Vertical Fin

  • 1152

  • Box

  • 厂商

    CUI Devices

  • Active

  • 系列

    HSB

  • 类型

    Top Mount

  • 颜色

    Black

  • 附着方法

    Adhesive

  • 强制空气流动时的热阻

    6.00°C/W @ 200 LFM

  • 自然环境下的热阻

    17.39°C/W

  • 温度上升时的耗散功率

    4.3W @ 75°C

  • 产品

    Heatsinks

  • 热阻

    23 C/W

  • 长度

    21 mm

  • 宽度

    21 mm

  • 高度

    15 mm

  • 直径

    -

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