表面安装

YES

终端数量

208

Obsolete

CONEXANT SYSTEMS

BGA

LBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.8 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

LAN SWITCHING CIRCUIT

长度

17 mm

宽度

17 mm