表面安装

YES

终端数量

28

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

SMD

Case - inch

1210

Case - mm

3225

Capacitors series

KGM

Yes

Transferred

CONEXANT SYSTEMS

QFN

HVQCCN, LCC28,.2SQ,20

70 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

LCC28,.2SQ,20

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

MATTE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

150pF

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

资历状况

Not Qualified

电介质

C0G (NP0)

温度等级

COMMERCIAL

数据率

56 Mbps

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

饱和电流

1

长度

5 mm

宽度

5 mm