规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
318
No
Obsolete
CONEXANT SYSTEMS
BGA
BGA,
1
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
3.3 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
16
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
318
JESD-30代码
S-PBGA-B318
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
310 mA
座位高度-最大
2.44 mm
通信IC类型
FRAMER
长度
27 mm
宽度
27 mm