底架

Surface Mount

包装/外壳

DPAK

材料

Copper

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

TO-252 (DPak)

材料处理

Tin

已出版

2006

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

类型

Top Mount

附着方法

SMD Pad

离底高度(鳍的高度)

0.400 10.16mm

强制空气流动时的热阻

17.50°C/W @ 300 LFM

温度上升时的耗散功率

2.5W @ 35°C

高度

10.1mm

长度

0.315 8.00mm

宽度

0.900 22.86mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free