底架

Surface Mount

材料

Copper

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

TO-263 (D2Pak)

材料处理

Tin

已出版

2006

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

Not Applicable

类型

Board Level

附着方法

SMD Pad

离底高度(鳍的高度)

0.375 9.52mm

强制空气流动时的热阻

5.00°C/W @ 400 LFM

温度上升时的耗散功率

2.0W @ 40°C

高度

9.5mm

长度

0.590 15.00mm

宽度

1.020 25.91mm

RoHS状态

RoHS Compliant

无铅

Lead Free