规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
360
No
Transferred
APPLIED MICRO CIRCUITS CORP
BGA
BGA,
85 °C
-40 °C
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
BGA
SQUARE
GRID ARRAY
3.3 V
无铅代码
No
应用
ATM;SDH;SONET
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
360
JESD-30代码
S-CBGA-B360
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
5.55 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
长度
24.735 mm
宽度
24.735 mm