表面安装

YES

终端数量

156

No

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

LBGA, BGA156,16X16,50

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA156,16X16,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

156

JESD-30代码

S-PBGA-B156

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

660 mA

座位高度-最大

1.65 mm

通信IC类型

ETHERNET TRANSCEIVER

长度

21 mm

宽度

21 mm