表面安装

YES

终端数量

225

No

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

PGA

BGA, HPGA224,18X18

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

HPGA224,18X18

SQUARE

GRID ARRAY

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

225

JESD-30代码

S-CBGA-B225

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

589 mA

座位高度-最大

10.4648 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

负电源电压

-5.2 V

长度

47.244 mm

宽度

47.244 mm