表面安装

YES

终端数量

783

Yes

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA783,28X28,40

666.66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA783,28X28,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.6 V

1.4 V

1.5 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

783

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

Not Qualified

速度

533 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

3000 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.27 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

29 mm

宽度

29 mm