表面安装

YES

终端数量

675

No

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA675,26X26,40

1

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA675,26X26,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.425 V

1.5 V

66.66 MHz

无铅代码

No

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

675

JESD-30代码

S-PBGA-B675

资历状况

Not Qualified

速度

533 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

5400 mA

位元大小

32

座位高度-最大

3.22 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm