表面安装

YES

终端数量

552

No

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA552,24X24,40

66.66 MHz

85 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA552,24X24,40

SQUARE

GRID ARRAY

1.9 V

1.7 V

1.8 V

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

552

JESD-30代码

S-CBGA-B552

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

速度

466 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.8 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm