生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

8 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

349-LFBGA, CSPBGA

引脚数

349

ROMless, SRAM

112

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

349

类型

Dual Core

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.25V

频率

500MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

ADSP-BF608

引脚数量

349

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.25V

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

最大电源电压

1.32V

最小电源电压

1.19V

内存大小

32kB

内存大小

256kB

比特数

32

位元大小

32

数据总线宽度

16b

定时器/计数器的数量

8

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.3V

非易失性内存

ROM (64kB)

片上数据 RAM

808K x 8

以太网通道数

2

高度

1.11mm

长度

19.1mm

宽度

19.1mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead