生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

208-FBGA, CSPBGA

引脚数

208

ROM, SRAM

48

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

类型

Fixed Point

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

500MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADSP-BF537

引脚数量

208

界面

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

800mV

内存大小

132kB

内存大小

32kB

位元大小

32

数据总线宽度

16b

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

电压 - I/O

2.50V 3.30V

UART 通道数

2

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

1.26V

高度

1.26mm

长度

17mm

宽度

17mm

达到SVHC

No SVHC

辐射硬化

No

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead