生命周期状态

PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

316-LFBGA, CSPBGA

引脚数

316

SRAM

54

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

Blackfin®

JESD-609代码

e1

无铅代码

no

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

316

类型

Fixed Point

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.2V

端子间距

0.8mm

频率

533MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

ADSP-BF538

引脚数量

316

资历状况

Not Qualified

界面

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

最大电源电压

1.375V

最小电源电压

800mV

内存大小

1MB

速度

400 MHz

内存大小

32kB

比特数

32

位元大小

32

数据总线宽度

16b

定时器/计数器的数量

3

密度

8 Mb

核心架构

Blackfin

边界扫描

YES

低功率模式

YES

电压 - I/O

3.00V 3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

FLASH (1MB)

电压 - 磁芯

1.25V

片上数据 RAM

148kB

高度

1.31mm

长度

17mm

宽度

17mm

达到SVHC

No SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

Contains Lead