包装/外壳

896-BGA

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

MCU - 181, FPGA - 288

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

NOT SPECIFIED

1.07 V

Yes

5CSXFC5D6F31I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

INTEL CORP

1.13 V

2.06

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Cyclone® V SX

包装

Tray

零件状态

Active

连接器类型

Screwless Blocks

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

3.5mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5CSXFC5

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

288

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.13 V

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

内存大小

556.3 kB

速度

800MHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

极数

29

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

数据率

3.125 Gbps

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

288

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

85000

最高频率

800 MHz

逻辑块数(LABs)

32075

速度等级

7

收发器数量

9

主要属性

FPGA - 85K Logic Elements

逻辑单元数

85000

额定电压

300V

闪光大小

--

额定电流（功率）

2A

宽度

31 mm

长度

31 mm

无铅

Lead Free