包装/外壳

672-FBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-UBGA (23x23)

终端数量

672

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

-40 °C

1.1 V

NOT SPECIFIED

1.07 V

125 °C

Yes

5CSEMA2U23A7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

INTEL CORP

1.13 V

5.57

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

包装

Tray

容差

+/-5%

零件状态

Active

电容量

10pF

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

145

资历状况

Not Qualified

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

700MHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

145

座位高度-最大

1.85 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 25K Logic Elements

逻辑单元数

25000

闪光大小

--

宽度

23 mm

长度

23 mm