安装类型

Surface Mount

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-UBGA (19x19)

终端数量

484

Tape & Reel (TR)

SG-8101

厂商

EPSON

Active

MCU - 151, FPGA - 66

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

NOT SPECIFIED

1.07 V

85 °C

Yes

5CSEBA2U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

零件状态

Active

类型

XO (Standard)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

12.223 MHz

频率稳定性

±20ppm

基本部件号

5CSEBA2

输出量

CMOS

JESD-30代码

S-PBGA-B484

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

输出的数量

66

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.1 V

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

内存大小

1.5 MB

速度

600MHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

扩频带宽

-

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

66

座位高度-最大

1.9 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

25000

核心架构

ARM

绝对牵引范围 (APR)

-

主要属性

FPGA - 25K Logic Elements

逻辑单元数

25000

闪光大小

--

座位高度(最大)

0.051 (1.30mm)

宽度

19 mm

长度

19 mm

评级结果

-