包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

SMT

-55

125

RECTANGULAR PACKAGE

1210

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

NOT SPECIFIED

1.07 V

Yes

5ASXBB5D4F35C4N

BGA

Intel Corporation

End Of Life

INTEL CORP

1.13 V

5.28

系列

SIZE(GENERAL)

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

包装

Tray

JESD-609代码

e2

零件状态

Active

温度系数

15%

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

电容量

0.012uF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5ASXBB5

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

385

电容式

CERAMIC CAPACITOR

温度特性代码

X7R

多层

Yes

温度等级

COMMERCIAL EXTENDED

尺寸代码

1210

速度

925MHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

正容差

5

负公差

5

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

385

组织结构

17434 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 462K Logic Elements

逻辑块数量

17434

逻辑单元数

462000

闪光大小

--

宽度

2.5

高度

0.95

长度

3.2