包装/外壳

896-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

MCU - 208, FPGA - 250

BGA, BGA896,30X30,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

NOT SPECIFIED

1.07 V

100 °C

Yes

5ASTMD3E3F31I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

End Of Life

INTEL CORP

1.13 V

5.29

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria V ST

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5ASTMD3

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

540

资历状况

Not Qualified

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

800MHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

540

组织结构

13207 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 350K Logic Elements

逻辑块数量

13207

逻辑单元数

350000

闪光大小

--

宽度

31 mm

长度

31 mm