包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

MCU - 208, FPGA - 385

FBGA-1152

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.15 V

NOT SPECIFIED

1.12 V

100 °C

Yes

5ASTFD5G3F35I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

End Of Life

INTEL CORP

1.18 V

5.29

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria V ST

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5ASTFD5

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

385

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.05GHz

内存大小

64KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

385

组织结构

17434 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 462K Logic Elements

逻辑块数量

17434

逻辑单元数

462000

闪光大小

--

宽度

35 mm

长度

35 mm