包装/外壳

2512 (6432 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2512

终端数量

1517

Tape & Reel (TR)

TNPW2512

厂商

Vishay Dale

Active

588

BGA, BGA1517,39X39,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS066N4F40E3LG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.46

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

TNPW e3

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.248 L x 0.122 W (6.30mm x 3.10mm)

容差

±0.1%

零件状态

Active

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

169 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

输出的数量

588

资历状况

Not Qualified

失败率

-

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

588

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 660K Logic Elements

逻辑单元数

660000

闪光大小

--

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.030 (0.75mm)

宽度

40 mm

长度

40 mm

评级结果

-