安装类型

Panel Mount

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

插入材料

Silicon Rubber

终端数量

1517

后壳材料，电镀

-

-

Bulk

Metal

M83723/74

厂商

TE Connectivity Deutsch Connectors

Discontinued at Digi-Key

-

Gold

588

Yes

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2 x 32 kB

1.2 GHz

570000 LE

21

SMD/SMT

71250 LAB

965074

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1517,39X39,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS057N4F40I3LG

BGA

SQUARE

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.45

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-83723 Series III

包装

Tray

零件状态

Active

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

43

颜色

-

应用

Aviation, Automotive, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Bayonet Lock

子类别

SOC - Systems on a Chip

额定电流

7.5A, 13A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

6

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

入口保护

Environment Resistant

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Electroless Nickel

外壳尺寸-插入

24-43

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

输出的数量

588

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

588

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

主要属性

FPGA - 570K Logic Elements

逻辑单元数

570000

核数量

2 Core

闪光大小

--

特征

-

产品类别

SoC FPGA

宽度

40 mm

长度

40 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-