安装类型

Panel Mount

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Composite

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

插入材料

Thermoplastic

终端数量

1152

后壳材料，电镀

-

-

Bulk

Composite

ACT94

厂商

TE Connectivity Deutsch Connectors

Discontinued at Digi-Key

Copper Alloy

Gold

396

BGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS057K3F35E2SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.45

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Tray

零件状态

Active

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

32

颜色

Olive Drab

应用

Aerospace, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Field Programmable Gate Arrays

额定电流

7.5A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

入口保护

Environment Resistant

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Olive Drab Cadmium

外壳尺寸-插入

19-32

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

396

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

F

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

396

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 570K Logic Elements

逻辑单元数

570000

闪光大小

--

特征

-

宽度

35 mm

长度

35 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-