包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

1152

Tape & Reel (TR)

RN732B

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Obsolete

396

Yes

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2 x 32 kB

1.2 GHz

480000 LE

1

SMD/SMT

60000 LAB

965083

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS048K3F35I2LG

BGA

SQUARE

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.47

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±1%

零件状态

Active

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

759 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

396

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

396

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

主要属性

FPGA - 480K Logic Elements

逻辑单元数

480000

核数量

2 Core

闪光大小

--

特征

Moisture Resistant

产品类别

SoC FPGA

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

35 mm

长度

35 mm