安装类型

Panel Mount

包装/外壳

FBGA-1152

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Aluminum

插入材料

Thermoplastic

终端数量

1152

后壳材料，电镀

-

-

Bag

Metal

D38999/24ZD

厂商

Corsair

Active

Copper Alloy

Gold

396

Yes

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2 x 32 kB

1.2 GHz

480000 LE

1

SMD/SMT

60000 LAB

965009

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS048K3F35E2LG

BGA

SQUARE

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.47

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III

包装

Tray

零件状态

Active

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

19

颜色

Black

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

SOC - Systems on a Chip

额定电流

7.5A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

C

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Black Zinc Nickel

外壳尺寸-插入

15-19

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

396

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

D

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

396

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

主要属性

FPGA - 480K Logic Elements

逻辑单元数

480000

核数量

2 Core

闪光大小

--

特征

-

产品类别

SoC FPGA

宽度

35 mm

长度

35 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-