![10AS048E3F29E2SG](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
0603 (1608 Metric)
表面安装
YES
终端数量
780
Tape & Reel (TR)
VJ0603
厂商
Vishay Vitramon
Active
50V
360
BGA, BGA780,28X28,40
GRID ARRAY
PLASTIC/EPOXY
BGA780,28X28,40
0.9 V
NOT SPECIFIED
0.87 V
100 °C
Yes
10AS048E3F29E2SG
BGA
SQUARE
Intel Corporation
Active
INTEL CORP
0.93 V
5.46
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
VJ HIFREQ
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
容差
±0.5pF
零件状态
Active
温度系数
C0G, NP0
应用
RF, Microwave, High Frequency
HTS代码
8542.39.00.01
电容量
4.7 pF
子类别
Field Programmable Gate Arrays
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B780
输出的数量
360
资历状况
Not Qualified
引线间距
-
电源
0.9 V
温度等级
OTHER
速度
1.5GHz
内存大小
256KB
引线样式
-
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
360
座位高度-最大
3.35 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
主要属性
FPGA - 480K Logic Elements
逻辑单元数
480000
闪光大小
--
特征
High Q, Low Loss
座位高度(最大)
-
宽度
29 mm
长度
29 mm
厚度(最大)
0.037 (0.94mm)
评级结果
-