包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Bulk

YAFD54

厂商

TE Connectivity Deutsch Connectors

Active

384

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS032H2F34E1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.66

系列

*

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

包装

Tray

零件状态

Discontinued at Digi-Key

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

384

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

384

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 320K Logic Elements

逻辑单元数

320000

闪光大小

--

宽度

35 mm

长度

35 mm