安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Vitramon

Active

50V

384

Non-Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

Yes

10AS032H1F34I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.66

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

GA

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±20%

零件状态

Discontinued at Digi-Key

温度系数

X8R

应用

Automotive

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

1200 pF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

失败率

-

引线间距

-

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

引线样式

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

主要属性

FPGA - 320K Logic Elements

闪光大小

--

特征

-

座位高度(最大)

-

宽度

35 mm

长度

35 mm

厚度（最大）

0.067 (1.70mm)

评级结果

AEC-Q200