安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

FBGA-780

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Stainless Steel

终端数量

780

Retail Package

Metal

厂商

Glenair

Active

Copper Alloy

Gold

360

Yes

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2 x 32 kB

1.2 GHz

320000 LE

1

SMD/SMT

40000 LAB

964847

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA780,28X28,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS032E4F29I3LG

BGA

SQUARE

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.45

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

包装

Tray

零件状态

Active

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

F

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

26-20A

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

360

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

360

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

主要属性

FPGA - 320K Logic Elements

逻辑单元数

320000

核数量

2 Core

闪光大小

--

产品类别

SoC FPGA

宽度

29 mm

长度

29 mm