包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

第一种连接器安装类型

Free Hanging (In-Line)

电缆材料

Polyvinyl Chloride (PVC)

第二个连接器安装类型

Free Hanging (In-Line)

Box

厂商

Tripp Lite

Active

Round

384

Non-Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

Yes

10AS027H2F34I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.64

系列

-

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包装

Tray

零件状态

Discontinued at Digi-Key

颜色

Blue

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP68 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

使用方法

-

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

第一个连接器性别

Male Pins

第一个连接器加载的位置数

All

第一种连接器类型

Receptacle, Right Angle

第一个连接器的位置数

8

装配配置

Standard

第二个连接器类型

Receptacle

第一个连接器方向

-

第一个连接器外壳尺寸 - 插入

M12

第二连接器性别

Male Pins

主要属性

FPGA - 270K Logic Elements

第二个连接器位置数

8

第二个连接器加载的位置数

All

第二个连接器方向

-

闪光大小

--

第二个连接器外壳尺寸 - 插入

M12

长度

32.8 (10.00m)

宽度

35 mm