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规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount
包装/外壳
FBGA-672
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
Aluminum Alloy
插入材料
-
终端数量
672
Box
D38999/20FJ
20 (2), 10 Power (9)
厂商
Conesys
Active
240
Non-Compliant
Yes
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2 x 32 kB
1.2 GHz
220000 LE
1
SMD/SMT
27500 LAB
964738
Intel
Intel / Altera
Arria 10 SoC
2 x 32 kB
-
BGA, BGA672,26X26,40
GRID ARRAY
PLASTIC/EPOXY
BGA672,26X26,40
-40 °C
0.9 V
NOT SPECIFIED
0.87 V
100 °C
Yes
10AS022E3F27I2SG
BGA
SQUARE
Active
INTEL CORP
0.93 V
5.46
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
包装
Tray
零件状态
Active
连接器类型
Receptacle Housing
类型
For Female Sockets
定位的数量
11 (2 + 9 Power)
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
Threaded
子类别
SOC - Systems on a Chip
触点类型
Crimp
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
方向
E
终端形式
BALL
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
入口保护
Environment Resistant
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
Electroless Nickel
外壳尺寸-插入
25-11
JESD-30代码
S-PBGA-B672
输出的数量
240
资历状况
Not Qualified
房屋颜色
Silver
电源
0.9 V
温度等级
INDUSTRIAL
注意
Contacts Not Included
速度
1.5GHz
内存大小
256KB
外壳尺寸,MIL
J
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
程序内存大小
-
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
240
座位高度-最大
3.25 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
产品类别
SoC FPGA
包括
-
主要属性
FPGA - 220K Logic Elements
逻辑单元数
220000
核数量
2 Core
闪光大小
--
特征
-
产品类别
SoC FPGA
宽度
27 mm
长度
27 mm
材料可燃性等级
-