安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

484

192

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS022C4U19I3SG

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.46

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

Active

类型

VCXO

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

155.52MHz

基本部件号

IDT8N3SV75LC

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

192

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.8 V

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电流源

120mA

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

192

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

速度等级

3

主要属性

FPGA - 220K Logic Elements

寄存器数量

334920

逻辑单元数

220000

闪光大小

--

计数

--

宽度

19 mm

长度

19 mm