包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

672

Tape & Reel (TR)

RN732A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Obsolete

240

Non-Compliant

Yes

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

964721

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

0.9 V

NOT SPECIFIED

0.87 V

100 °C

Yes

10AS016E4F27I3LG

BGA

SQUARE

Active

INTEL CORP

0.93 V

5.47

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.1%

零件状态

Active

终止次数

2

温度系数

±5ppm/°C

电阻

56 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

SOC - Systems on a Chip

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

240

资历状况

Not Qualified

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

240

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

SoC FPGA

主要属性

FPGA - 160K Logic Elements

逻辑单元数

160000

核数量

2 Core

闪光大小

--

特征

Moisture Resistant

产品类别

SoC FPGA

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

27 mm

长度

27 mm