制造商是'Microchip'
Microchip 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 配件类型 | 极数 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 家人 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 工作温度范围 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品 | 安装角 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 可燃性等级 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | A54SX72A-PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | Tray | A54SX72A | Obsolete | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 171 | -55°C ~ 125°C (TC) | SX-A | 125 °C | -55 °C | 2.25V ~ 5.25V | 217 MHz | 2.5 V | 2.75 V | 2.25 V | 1.5 ns | 1.5 ns | 6036 | 108000 | 217 MHz | 6036 | 6036 | 4024 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1415A-1PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Compliant | 表面贴装 | 100 | 80 | 85 °C | -40 °C | 150 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA075-TQ100A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 66 | Tray | APA075 | Obsolete | 5.88 | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | QFP | APA075-TQ100A | 无 | QFP100,.63SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | FLATPACK | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 有 | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | 66 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | 66 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 75000 | 3072 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-TQG176M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | 表面贴装 | 176 | 147 | 125 °C | -55 °C | 238 MHz | 2.5 V | 2.75 V | 2.25 V | 1.2 ns | 1.2 ns | 2880 | 48000 | 238 MHz | 2880 | 1980 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL060T-FCSG325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tray | M2GL060 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL060T-FCSG325 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.26 | 56520 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | 200 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | S-PBGA-B325 | 1.2 V | OTHER | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 2 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Screw connection | 0 | 2 | IP66 | 1 | 0 | Titanium | 有 | Key | 无 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 70 °C | 无 | M1A3P600L-1FG256 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | YES | 256 | Plastic | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M7A3P1000-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 690 - 690 | 0 | IP31 | 0 | Built-in device slide-in technique (withdrawable) | 2000 | Push button | 0 | 154 | Tray | M7A3P1000 | Obsolete | Compliant | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | M7A3P1000-PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Rail connection | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 18 kB | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 231 MHz | 24576 | 24576 | 1000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M7AFS600-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 415 - 690 | 0 | IP65 | 12 | 0 | Complete device in housing | 20 | Door coupling rotary drive | 0 | 0.50 MM PITCH, PQFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | M7AFS600-2PQ208 | FQFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.85 | YES | 208 | Screw connection | e0 | 锡铅 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Screw connection | 0 | 无 | 29.8 | 4 | 120 - 120 | 40 | AC | 50 | 0 | 22 | 20 | 80 | 0 - 0 | 0 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P400-FG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | YES | 484 | 110 - 110 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | COMMERCIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1020B-CQ84B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Y | 69 | 表面贴装 | Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Stud Can | 84 | BARKER MICROFARADS INC | 1.75in Round Case | ±3% | 125 °C | -55 °C | 206uF | 5 V | 440VAC | 4.5 ns | 2000 | 547 | 273 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL100T-1FC1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 无 | M2GL100T-1FC1152 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.88 | YES | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2S150-FCG1152ES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 235 C | - 55 C | 100 | PCB 安装 | Xicon | Xicon | Details | 金属氧化物电阻器 | 350 V | Bulk | MO-RC | 5 % | 350 PPM / C | 9.1 Ohms | Resistors | 3 W | 金属氧化物 | Axial | - 55 C to + 235 C | 金属氧化膜电阻器 | - | 金属氧化物电阻器 | 5.5 mm | 16 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1415A-1PQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | - 40 C | 800 | 33511363 | Aptiv | Aptiv (formerly Delphi) | APEX | Details | 80 | 汽车连接器 | 表面贴装 | 100 | + 125 C | Bulk | APEX 2.8 | 10 Position | 70 °C | 0 °C | Black | 2 Row | Receptacle (Female) | 汽车连接器 | 150 MHz | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | - | 2.6 ns | 2.6 ns | APEX | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | Connectors | 汽车连接器 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-2QNG180I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 断路器 | 2.249 lbs | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | 250 A | Toggle | 1 Pole | 电路保护器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-QNG180 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 断路器 | 3.174657 oz | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | Bullet | Handle | 1 Pole | 电路保护器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-FFG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.201095 oz | - 40 C | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | AIRPAX | 断路器 | + 85 C | LEG | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | 16 A | Screw | Rocker | 1 Pole | 电路保护器 | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600-FPQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 3 | Sensata | AIRPAX | 3.174657 oz | 断路器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250L-VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Vishay | Vishay | PCB 安装 | 4000 | - 40 C | + 150 C | 1 % | B25/85 | NTC热敏电阻 | 0603 (1608 metric) | Details | MouseReel | NTCS0603E3 T | 3 % | NTC | 1.5 kOhms | Thermistors | 125 mW | SMD/SMT | NTC热敏电阻 | - | 0.8 mm | 1.6 mm | 0.8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | 75 | 1 MM PITCH, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AFS090-1FG256 | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Transferred | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.85 | 军规圆形连接器 | 表面贴装 | YES | 256 | 400.011771 mg | 256 | 1 | e0 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 70 °C | 0 °C | Circular Connectors | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 75 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,3.3 V | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 3.4 kB | 75 | 2304 CLBS, 90000 GATES | 1.68 mm | 现场可编程门阵列 | 90000 | 1.28205 GHz | 1 | 2304 | 2304 | 2304 | 90000 | 军规圆形连接器 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1240A-1PL84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 50 V | 0402 | 1608 | + 155 C | 0.000023 oz | - 55 C | 10000 | PCB 安装 | Royalohm | Royalohm | Details | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 72 | Thick Film Resistors - SMD | 表面贴装 | 84 | AEC-Q200 | Reel | CQ | 5 % | 100 PPM / C | 33 Ohms | 70 °C | 0 °C | 汽车级 | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | 厚膜 | SMD/SMT | 5 V | 4.3 ns | 4000 | 684 | 1 | 568 | Anti-Sulfur Resistors | 厚膜电阻器 | 0.35 mm | 1 mm | 0.5 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08A-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | PCB 安装 | Copper Alloy | TE Connectivity | TE Connectivity | Details | 可插拔接线端子 | Tin | Polyamide (PA) | 800 | 2 Position | Green (Light Green) | 接线板 | 5.08 mm | 通孔 | Plugs - Spring Cage | Straight | 可插拔接线端子 | UL 94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN020V2-UCG81 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 0603 | 1608 | + 155 C | 0.000071 oz | - 55 C | 5000 | PCB 安装 | Royalohm | Royalohm | Details | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 70 °C | 有 | AGLN020V2-UCG81 | VFBGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | Thick Film Resistors - SMD | YES | 81 | 75 V | Reel | General Purpose Thick Film | 1 % | 200 PPM / C | 1.37 Ohms | 通用型 | 8542.39.00.01 | Resistors | 100 mW (1/10 W) | 厚膜 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.4 mm | compliant | SMD/SMT | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 520 CLBS, 20000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 520 | 20000 | Wrap-Around Termination | 厚膜电阻器 | 0.45 mm | 1.6 mm | 0.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-1FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | Switchcraft | Conxall / Switchcraft | 75 | Compliant | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS090-1FGG256 | LBGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.83 | 标准圆形连接器 | 表面贴装 | YES | 256 | 400.011771 mg | 256 | 100 | e1 | 锡银铜 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 3.4 kB | 2304 CLBS, 90000 GATES | 1.68 mm | 现场可编程门阵列 | 90000 | 1.28205 GHz | 1 | 2304 | 2304 | 90000 | 标准圆形连接器 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16A-1FGG144M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡林技术 | 卡林技术 | LBGA, BGA144,12X12,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -55 °C | 2.5 V | 40 | 2.25 V | 125 °C | 有 | A54SX16A-1FGG144M | 263 MHz | LBGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.31 | YES | 144 | 50 | e1 | 3A001.A.2.C | 锡银铜 | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 断路器 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | MILITARY | 111 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 断路器 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN030V5-ZQNG48 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 卡林技术 | 卡林技术 | 50 | 断路器 | 断路器 |