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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Everspin Technologies'

  • Everspin Technologies 存储器

    (203)

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包装/外壳

表面安装

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供应商器件包装

终端数量

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包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

温度系数

电阻

最高工作温度

最小工作温度

应用

电容量

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

工作电源电压

失败率

引线间距

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

电源电流

操作模式

引线样式

时钟频率

访问时间

内存格式

内存接口

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

写入周期时间 - 字符、页面

产品类别

密度

记忆密度

字长

内存IC类型

特征

产品类别

组织的记忆

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

评级结果

EM064LXQAB313IS1R EM064LXQAB313IS1R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

- 40 C

+ 85 C

4000

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

-40°C ~ 85°C

Reel

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

64 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

8M x 8

EM064LXQADG13CS1R EM064LXQADG13CS1R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

2000

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

DFN-8

8-DFN (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Reel

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

64 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

8M x 8

EM032LXOAB320IS1R EM032LXOAB320IS1R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

- 40 C

+ 85 C

4000

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

-40°C ~ 85°C

Reel

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

32 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

4M x 8

EM008LXOAB320CS1T EM008LXOAB320CS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

960

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

8 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

1M x 8

EM032LXQADG13CS1T EM032LXQADG13CS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

580

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

DFN-8

8-DFN (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

32 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

4M x 8

EM032LXQAB313CS1T EM032LXQAB313CS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

960

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

32 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

4M x 8

EM016LXQADG13CS1T EM016LXQADG13CS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

580

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

DFN-8

8-DFN (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

16 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

2M x 8

EM064LXOAB320CS1T EM064LXOAB320CS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

960

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

64 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

8M x 8

EM008LXOAB320IS1T EM008LXOAB320IS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

- 40 C

+ 85 C

960

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

-40°C ~ 85°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

8 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

1M x 8

EM016LXOAB320CS1T EM016LXOAB320CS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

960

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

16 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

2M x 8

EM008LXOAB320IS1R EM008LXOAB320IS1R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

- 40 C

1.65 V

SMD/SMT

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

4000

-40°C ~ 85°C

Reel

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

8 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

1M x 8

EM064LXQADG13IS1R EM064LXQADG13IS1R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

+ 85 C

- 40 C

1.65 V

SMD/SMT

DSPI, QSPI, SPI

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

DFN-8

8-DFN (6x8)

Everspin Technologies Inc.

2000

-40°C ~ 85°C

Reel

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

64 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

8M x 8

EM008LXQAB313CS1R EM008LXQAB313CS1R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

4000

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

BGA-24

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Reel

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

8 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

1M x 8

EM016LXQADG13CS1R EM016LXQADG13CS1R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

2000

Tape & Reel (TR)

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

DFN-8

8-DFN (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, QSPI, SPI

0°C ~ 70°C

Reel

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

16 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

2M x 8

EM016LXQADG13IS1T EM016LXQADG13IS1T

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD/SMT

1.65 V

- 40 C

+ 85 C

580

Tray

活跃

Non-Volatile

2 V

表面贴装

DFN-8

8-DFN (6x8)

Everspin Technologies Inc.

DSPI, QSPI, SPI

-40°C ~ 85°C

Tray

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

16 Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

2M x 8

EMD3D256M08G1-150CBSCF EMD3D256M08G1-150CBSCF

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2000

1.575 V

BGA-78

1.425 V

Reel

256 Mbit

32 M x 8

EMD3D256M08G1-150CBS1R EMD3D256M08G1-150CBS1R

Everspin Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

32000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

85 °C

EMD3D256M08G1-150CBS1R

33554432 words

1.5 V

TFBGA

RECTANGULAR

Everspin Technologies

活跃

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

5.6

YES

78

Non-Compliant

76.8 Ω

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B78

1.575 V

OTHER

1.425 V

SYNCHRONOUS

32MX8

1.2 mm

8

268435456 bit

存储器电路

13 mm

10 mm

EMD4E001G16G2-150CAS2R EMD4E001G16G2-150CAS2R

Everspin Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

16V

2000

Everspin Technologies

Everspin Technologies

Details

MRAM

Surface Mount, MLCC

0402 (1005 Metric)

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 125°C

Reel

-

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

±1%

C0G, NP0

通用型

62 pF

-

-

-

-

MRAM

-

0.022 (0.56mm)

-

EMD3D256M08G1-150CBS1 EMD3D256M08G1-150CBS1

Everspin Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

32000000

PLASTIC/EPOXY

85 °C

EMD3D256M08G1-150CBS1

33554432 words

1.5 V

TFBGA

RECTANGULAR

Everspin Technologies

活跃

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

5.6

YES

78

TFBGA,

CMOS

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B78

1.575 V

OTHER

1.425 V

SYNCHRONOUS

32MX8

1.2 mm

8

268435456 bit

存储器电路

13 mm

10 mm

EMD3D256M16G2-150CBS1 EMD3D256M16G2-150CBS1

Everspin Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

16000000

PLASTIC/EPOXY

85 °C

EMD3D256M16G2-150CBS1

16777216 words

1.5 V

TFBGA

RECTANGULAR

Everspin Technologies

活跃

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

5.6

YES

96

TFBGA,

CMOS

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B96

1.575 V

OTHER

1.425 V

SYNCHRONOUS

16MX16

1.2 mm

16

268435456 bit

存储器电路

13 mm

10 mm

MR4A16BMYS35 MR4A16BMYS35

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

表面贴装

1

10.16

22.22

54

SOP

TSOP-II

Compliant

Unconfirmed

54

MR4A08BMYS35R MR4A08BMYS35R

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8542.32.00.71

表面贴装

1.05(Max)

10.29(Max)

18.54(Max)

44

SOP

TSOP

Compliant

Unconfirmed

44

MR25H40MDCR MR25H40MDCR

Everspin Technologies, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

表面贴装

0.95(Max)

6.1(Max)

5.1(Max)

8

DFN

DFN EP

No Lead

Compliant

8

Compliant

卷带

Unconfirmed

125 °C

-40 °C

8

3.3 V

SPI, Serial

3.6 V

3 V

42 mA

10 ns

4 Mb

8 b

EM016LXOAB320IS1T EM016LXOAB320IS1T

Everspin Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

活跃

Non-Volatile

+ 85 C

2 V

- 40 C

1.65 V

SMD/SMT

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

表面贴装

24-TBGA

24-TBGA (6x8)

Everspin Technologies Inc.

Tray

-40°C ~ 85°C

EMxxLX

MRAM (Magnetoresistive RAM)

1.65V ~ 2V

16Mbit

200 MHz

RAM

SPI - Octal I/O

-

2M x 8

EMD3D256M16G2-150CBS1R EMD3D256M16G2-150CBS1R

Everspin Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

活跃

Everspin Technologies

RECTANGULAR

TFBGA

1.5 V

16777216 words

EMD3D256M16G2-150CBS1R

85 °C

未说明

PLASTIC/EPOXY

16000000

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

TFBGA,

YES

96

5.6

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B96

1.575 V

OTHER

1.425 V

SYNCHRONOUS

16MX16

1.2 mm

16

268435456 bit

存储器电路

13 mm

10 mm