制造商是'Everspin Technologies'
Everspin Technologies 存储器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 温度系数 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 电容量 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 电源电流 | 操作模式 | 引线样式 | 时钟频率 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 产品类别 | 密度 | 记忆密度 | 字长 | 内存IC类型 | 特征 | 产品类别 | 组织的记忆 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | EM064LXQAB313IS1R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | - 40 C | + 85 C | 4000 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | -40°C ~ 85°C | Reel | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 64 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 8M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM064LXQADG13CS1R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 2000 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | DFN-8 | 8-DFN (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Reel | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 64 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 8M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM032LXOAB320IS1R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | - 40 C | + 85 C | 4000 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | -40°C ~ 85°C | Reel | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 32 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 4M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM008LXOAB320CS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 960 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 8 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 1M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM032LXQADG13CS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 580 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | DFN-8 | 8-DFN (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 32 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 4M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM032LXQAB313CS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 960 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 32 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 4M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM016LXQADG13CS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 580 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | DFN-8 | 8-DFN (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 16 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 2M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM064LXOAB320CS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 960 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 64 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 8M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM008LXOAB320IS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | - 40 C | + 85 C | 960 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | -40°C ~ 85°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 8 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 1M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM016LXOAB320CS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 960 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 16 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 2M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM008LXOAB320IS1R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | - 40 C | 1.65 V | SMD/SMT | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | 4000 | -40°C ~ 85°C | Reel | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 8 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 1M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM064LXQADG13IS1R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | + 85 C | - 40 C | 1.65 V | SMD/SMT | DSPI, QSPI, SPI | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | DFN-8 | 8-DFN (6x8) | Everspin Technologies Inc. | 2000 | -40°C ~ 85°C | Reel | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 64 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 8M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM008LXQAB313CS1R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 4000 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | BGA-24 | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Reel | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 8 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 1M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM016LXQADG13CS1R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | 0 C | + 70 C | 2000 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | DFN-8 | 8-DFN (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, QSPI, SPI | 0°C ~ 70°C | Reel | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 16 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 2M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM016LXQADG13IS1T | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 1.65 V | - 40 C | + 85 C | 580 | Tray | 活跃 | Non-Volatile | 2 V | 表面贴装 | DFN-8 | 8-DFN (6x8) | Everspin Technologies Inc. | DSPI, QSPI, SPI | -40°C ~ 85°C | Tray | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 16 Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 2M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EMD3D256M08G1-150CBSCF | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2000 | 1.575 V | BGA-78 | 1.425 V | Reel | 256 Mbit | 32 M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EMD3D256M08G1-150CBS1R | Everspin Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 85 °C | 有 | EMD3D256M08G1-150CBS1R | 33554432 words | 1.5 V | TFBGA | RECTANGULAR | Everspin Technologies | 活跃 | EVERSPIN TECHNOLOGIES INC | 5.6 | YES | 78 | Non-Compliant | 76.8 Ω | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B78 | 1.575 V | OTHER | 1.425 V | SYNCHRONOUS | 32MX8 | 1.2 mm | 8 | 268435456 bit | 存储器电路 | 13 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EMD4E001G16G2-150CAS2R | Everspin Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 16V | 2000 | Everspin Technologies | Everspin Technologies | Details | MRAM | Surface Mount, MLCC | 0402 (1005 Metric) | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 125°C | Reel | - | 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm) | ±1% | C0G, NP0 | 通用型 | 62 pF | - | - | - | - | MRAM | - | 0.022 (0.56mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EMD3D256M08G1-150CBS1 | Everspin Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | 85 °C | 有 | EMD3D256M08G1-150CBS1 | 33554432 words | 1.5 V | TFBGA | RECTANGULAR | Everspin Technologies | 活跃 | EVERSPIN TECHNOLOGIES INC | 5.6 | YES | 78 | TFBGA, | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B78 | 1.575 V | OTHER | 1.425 V | SYNCHRONOUS | 32MX8 | 1.2 mm | 8 | 268435456 bit | 存储器电路 | 13 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EMD3D256M16G2-150CBS1 | Everspin Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 16000000 | PLASTIC/EPOXY | 85 °C | 有 | EMD3D256M16G2-150CBS1 | 16777216 words | 1.5 V | TFBGA | RECTANGULAR | Everspin Technologies | 活跃 | EVERSPIN TECHNOLOGIES INC | 5.6 | YES | 96 | TFBGA, | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B96 | 1.575 V | OTHER | 1.425 V | SYNCHRONOUS | 16MX16 | 1.2 mm | 16 | 268435456 bit | 存储器电路 | 13 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MR4A16BMYS35 | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | 表面贴装 | 1 | 10.16 | 22.22 | 54 | SOP | TSOP-II | Compliant | Unconfirmed | 54 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MR4A08BMYS35R | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.32.00.71 | 表面贴装 | 1.05(Max) | 10.29(Max) | 18.54(Max) | 44 | SOP | TSOP | Compliant | Unconfirmed | 44 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MR25H40MDCR | Everspin Technologies, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 0.95(Max) | 6.1(Max) | 5.1(Max) | 8 | DFN | DFN EP | No Lead | Compliant | 8 | Compliant | 卷带 | Unconfirmed | 125 °C | -40 °C | 8 | 3.3 V | SPI, Serial | 3.6 V | 3 V | 42 mA | 10 ns | 4 Mb | 8 b | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EM016LXOAB320IS1T | Everspin Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | Non-Volatile | + 85 C | 2 V | - 40 C | 1.65 V | SMD/SMT | DSPI, OSPI, QSPI, SPI | 表面贴装 | 24-TBGA | 24-TBGA (6x8) | Everspin Technologies Inc. | Tray | -40°C ~ 85°C | EMxxLX | MRAM (Magnetoresistive RAM) | 1.65V ~ 2V | 16Mbit | 200 MHz | RAM | SPI - Octal I/O | - | 2M x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EMD3D256M16G2-150CBS1R | Everspin Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EVERSPIN TECHNOLOGIES INC | 活跃 | Everspin Technologies | RECTANGULAR | TFBGA | 1.5 V | 16777216 words | EMD3D256M16G2-150CBS1R | 有 | 85 °C | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 16000000 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | TFBGA, | YES | 96 | 5.6 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B96 | 1.575 V | OTHER | 1.425 V | SYNCHRONOUS | 16MX16 | 1.2 mm | 16 | 268435456 bit | 存储器电路 | 13 mm | 10 mm |