表面安装

YES

终端数量

96

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

16000000

PLASTIC/EPOXY

85 °C

Yes

EMD3D256M16G2-150CBS1

16777216 words

1.5 V

TFBGA

RECTANGULAR

Everspin Technologies

Active

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

5.6

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

宽度

10 mm

长度

13 mm