包装/外壳

BGA-24

安装类型

Surface Mount

供应商器件包装

24-TBGA (6x8)

DSPI, OSPI, QSPI, SPI

SMD/SMT

1.65 V

0 C

+ 70 C

960

Tray

厂商

Everspin Technologies Inc.

Active

Non-Volatile

2 V

系列

EMxxLX

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C

技术

MRAM (Magnetoresistive RAM)

电压 - 供电

1.65V ~ 2V

内存大小

64 Mbit

时钟频率

200 MHz

内存格式

RAM

内存接口

SPI - Octal I/O

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

8M x 8