表面安装

YES

终端数量

96

5.6

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Active

Everspin Technologies

RECTANGULAR

TFBGA

1.5 V

16777216 words

EMD3D256M16G2-150CBS1R

Yes

85 °C

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

16000000

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

TFBGA,

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

13 mm

宽度

10 mm