制造商是'Cypress'
Cypress 接口 - 电信
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 最大电源电流 | 电流源 | 数据率 | 最高频率 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CYP15G0101DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | not_compliant | 未说明 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 390mA | 电信电路 | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0403DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| CYP15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.25W | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | CY*15G01 | 收发器 | 3.3V | 1 | LVTTL | 510mA | 510mA | 390mA | 电路接口 | 1 | 890μm | 11mm | 11mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| CYP15G0401DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 2.5W | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| CYP15G0101DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.25W | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | CY*15G01 | 收发器 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 500mA | 500mA | 150MHz | 电路接口 | 1 | 890μm | 11mm | 11mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| CYP15G0401DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 235 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.1A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | CYP15G0201DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 5 (48 Hours) | 196 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 20 | CY*15G02 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 2 | 700mA | 570mA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| CYP15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 196 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | not_compliant | 未说明 | CY*15G02 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 2 | 700mA | 570mA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401DXB-BGXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.1A | 1.1A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 970μm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| CYP15G0201DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | -40°C~65°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 5 (48 Hours) | 196 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 20 | CY*15G02 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 2 | 710mA | 570mA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| CYV15G0101DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 30 | CY*15G01 | 收发器 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 390mA | 电路接口 | 1 | 11mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2002 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 235 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 未说明 | CY*15G04 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0402DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 20 | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1.5 Gbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
| CYV15G0404DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2004 | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 1 | 3.3V | 1.27mm | unknown | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 以太网收发器 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0403DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | 20 | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.27A | 900mA | 1500000 Mbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0402DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 20 | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1.5 Gbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| CYP15G0101DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | CY*15G01 | 收发器 | 3.3V | 1 | LVTTL | 510mA | 390mA | 电路接口 | 1 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| CYW15G0403DXB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | Tray | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | 256 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 4 | 1.32A | 1500000 Mbps | 电信电路 | 4 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
| CYP15G0201DXB-BBI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | -40°C~85°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 196 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1mm | not_compliant | 30 | CY*15G02 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 2 | 710mA | 570mA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
| CYP15G0403DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 256-BGA (27x27) | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3.135V~3.465V | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | 4 | LVTTL | 4 | 3.465V | 3.135V | 1.27A | 900mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0201DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196 | -40°C~85°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e1 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 196 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | unknown | 20 | CY*15G02 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 2 | 710mA | 570μA | 1500000 Mbps | 2 | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 256-BGA (27x27) | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 3.135V~3.465V | CY*15G04 | Receiver | 3.3V | 4 | LVTTL | 4 | 3.465V | 3.135V | 690mA | 640mA | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0101DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | not_compliant | 未说明 | CY*15G01 | 收发器 | 不合格 | 3.3V | 1 | LVTTL | 500mA | 390mA | 电信电路 | 1 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0401DXB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2003 | HOTlink II™ | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 5A991.B.1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | 30 | CY*15G04 | 收发器 | 3.3V | LVTTL | 4 | 1.06A | 830mA | 1500000 Mbps | 4 | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401RB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA Exposed Pad | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2005 | HOTlink II™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | CY*15G04 | Receiver | 不合格 | 3.3V | LVTTL | 4 | 690mA | 640mA | 电信电路 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant |